
与传统材料相比,碳化硅具有耐高压、耐高温、低损耗等优越电气性能。相较于硅,碳化硅拥有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频。因此,碳化硅更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的大功率器件,故碳化硅在高温、高频、强辐射等环境下被广泛应用。以新能源汽车为例,SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器(OBC)等。车载充电器和充电桩使用SiC器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势,可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。未来SiC将凭借其高压、大功率的优势,应用领域有望逐步由新能源汽车扩展到轨交、工业等大功率应用领域。
2022-2026年全球SiC功率器件市场规模CAGR有望达35%左右。在新能源汽车、光伏等市场兴起的背景下,全球SiC市场将迎来快速发展。根据TrendForce数据,2022年全球SiC功率器件市场规模达到16.09亿美元,预计到2026年市场规模将达53.28亿美元,2022-2026年CAGR达到35%附近。