薄型载带产业链

电子元器件封装耗材行业具有较高技术壁垒。公司所在行业属于技术密集型行业，通常需要先进的工艺和技术，行业新进入者必须具备特定的技术水平。从生产原料角度来说，优质原材料的产品性能深刻影响载带与膜成品的质量，比如电子专用原纸的生产工艺要求较为复杂，需要掌握多项关键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛屑控制等。从产品技术要求角度来说，电子元器件一般多为敏感性器件，其在承载运输和表面贴装过程中的保护显得尤为重要，需要防静电技术、剥离力技术、烧毛处理等多项技术的综合应用，因此对于配套使用的薄型载带系统提出了较高的要求。而离型膜除了厚度、剥离力等常规指标外，还需要很高的平整度、与陶瓷浆料两者之间表面张力的高匹配性等。从客户需求角度来说，不同客户对电子元器件薄型载带有着多样化、多层次的产品需求，因此本行业企业在产品生产过程中也需要具备能根据客户的实际需求提供新产品开发、定制生产、后续维护等一系列服务的能力，能否提供完善的一站式服务是综合竞争能力的重要体现，也构成了进入壁垒。