2020 年全球封装基板厂商份额

全球IC封装基板主要在韩国、中国台湾、日本和中国大陆四个地区生产，主要封装基板厂商包括Unimicron（中国台湾欣兴）、Ibiden（日本揖斐电）、SEMCO（韩国三星电机）、Nanya PCB（中国台湾南亚电路板）、Shinko（中国台湾新光电气）、Simmtech（韩国信泰）、Kinsus（中国台湾景硕）、Daeduck Group（韩国大德）、LG Innotek（韩国依诺特）、Kyocera（日本京瓷)、ASE Material（中国台湾日月光)、Shennan Circuit（深南电路)、AT&S（奥地利奥特斯）、Young Poong Group（韩国永丰）、Toppan Printing（日本凸版印刷）。根据集微咨询引用Prismark数据，2020年全球TOP10封装基板厂商占据了80%以上的市场份额，其中前三大企业分别为欣兴（占比约15%）、揖斐电（占比约11%）、三星电机（占比约10%）。近年来国内IC封装基板量产厂商数量有所增长，但产值仍较小。从基板供应状况看，业界各类封装基板的主要供应商还是以日系、台系和韩系为主，大陆基板厂逐步发展中，并开始占据一定份额，譬如小FCCSP载板射频WBLGA载板等，但高阶产品供应仍与头部厂商具有一定差距。

本土厂商加大产能投入，国产替代踏上征程。根据公司披露的数据，截至2020年，中国国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入占全球市场的比例不到4%，从长远来看，中国封装基板行业仍然有较大的国产替代空间。虽然国内厂商起步较晚，市占率低，但目前国内厂商也在积极研发和扩产，例如兴森科技、深南电路和珠海越亚等厂商。当前，国内厂商正积极布局5G、AIoT人工物联网、AI人工智能、车联网等相关封装载板领域。展望未来，我们认为在半导体产业国产化的大趋势下，国内厂商有望抢占海外IC封装基板厂商的市场份额，并进一步扩大产品终端应用范围；从产业发展角