中国 IGBT市场国产化自给率不断提升

图表47：功率半导体应用范围广阔

来源：Yole，国金证券研究所

中国IGBT行业供需缺口巨大，国产替代将成为行业发展趋势。中国近年来IGBT产量及需求量持续增长，已经成为全球最大的IGBT市场，然而中国功率半导体市场约占世界市场份额50%，国内进口比例却超九成。2022年国内IGBT行业产量达0.31亿只，需求量约为

1.56亿只，预计2024年产量达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只，IGBT行业仍存在巨大供需缺口，基于国家相关政策中提出核心元器件国产化的要求叠加美国科技禁运等大环境影响，IGBT国产替代将成为行业发展的趋势，预计2017-2023年自给率由12.3%增长至32.9%。

图表48：中国IGBT市场国产化自给率不断提升

25,000

20,000

15,000

10,000

5,000 0

201520162017201820192020202120222023E2024E

中国IGBT行业产量（万只）中国IGBT行业需求量（万只）自给率(%)

45%

来源：Yole，国金证券研究所

国产IGBT已量产，长期来看国产替代已开启。IGBT企业主要有三种业务模式：IDM、Fabless

（设计）和模组。IDM模式即垂直整合制造商，包含电路设计、晶圆制造、封装测试以及投向消费市场全环节业务，这种模式对企业的技术、资金和市场份额要求很高，目前英飞凌、三菱等国际巨头采用此模式，国内部分完成自主研发、拥有完整产线的厂商也使用IDM模式，例如中车时代电气、士兰微和华润微。Fabless模式即企业自身专注于芯片设计，而将芯片制造外协给代工厂商，由于国内起步较晚，加之拥有较多成熟工艺代工厂，国内厂商在现阶段追赶期大多采用此模式。目前，中车时代电气、比亚迪、斯达半导等已实现相关产品的量产，短期内国产技术仍存在一定差距仍需进口，长期来看国产替代时代已经开启。