2022 年全球独立 GPU 市场份额

为应对AI订单需求激增，供给端亦在发力。据台湾《经济日报》报道，作为AI芯片标配的先进封装需求远大于现有产能，台积电被迫紧急增加产能。公司董事长刘德音指出，台积电今年CoWoS产能已较去年实现倍增，明年将在今年基础上再度倍增。同时，为应对先进封装产能的持续紧缺，台积电CoWoS封测产能不足的部分订单已外溢日月光、矽品与Amkor，同时晶圆代工厂联电也分到英伟达CoWoS中的“W（Si interposer Wafer）”部分订单，联电预计下半年开始量产出货，之后再由封装厂商完成“oS”部分。我们认为伴随着订单外溢及先进封测六厂的启动，AI订单产能瓶颈将有望趋于缓解。

此外，国际巨头仍不遗余力的进行技术创新，以期在竞争日趋激烈的算力大战中获得更多非对称性优势，CPU+GPU异构计算成芯片巨头新宠：首先，随着高性能计算应用的不断发展，驱动了对算力的需求不断增加。传统单一计算类型和架构的处理器已经无法满足处理日益复杂、多样化数据的要求。其次，由于数据量和多样性的不断增加，数据处理的地点、时间和方式也在不断变化。在这样的背景下，CPU+GPU架构尤为适用于处理数据中心产生的大规模数据。采用CPU+GPU架构，可以更高效地处理这些海量数据。此外，CPU+GPU架构还具有共享内存空间的优点，能够消除冗余内存副本，从而改善处理效率。通过将CPU与GPU集成在同一架构中，处理器无需再将数据复制到专用内存池来访问或更改数据，也无需使用第二个连接到CPU的DRAM内存芯片池。芯片三大巨头英伟达、AMD、英特尔也纷纷集中动作，分别推出Grace、MI300、和Falcon Shores等架构，“超异构计算”已逐渐成为业界升级趋势之一。

早在2022年的GTC大会，英伟达Grace Hopper Superchip首次发布，14个月后的COMPUTEX 2023上，GH200 Grace Hopper超级芯片被正式宣布已经全面投产，将为大规模HPC和AI应用带来突破性的加速计算。与英伟达GH200超级芯片类似，AMD在2023下半年即将推出的MI300也将采用CPU +GPU架构，同样发力于AI训练市场。AMD于CES 2023介绍了新一代Instinct MI300加速器，结合CPU与GPU，重点发力数据中心的HPC及AI领域，对标英伟达Grace Hopper，一改过去AMD的GPU产品主要应用在图像处理及AI推理领域的局限。公司早前在22Q4财报电话会里提及，MI300已开始送样给重要客户，而正式推出将会在下半年，2024年将看到明显贡献。