2021 年全球刚性覆铜板市场格局

覆铜板是电子设备的必需元器件。覆铜板，即覆铜箔层压板（CopperClad Laminate,CCL），是制作印刷电路板(PCB)的核心材料，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，被称为“电子系统产品之母”。覆铜板的品质决定了印制电路板的制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期可靠性等。

根据Prismark数据，2022年全球PCB市场规模达832.56亿美元，较2021年809.20亿美元增长2.9%，预测至2026年全球PCB市场规模将达1015.59亿美元，年复合增长率将达4.6%，行业保持平稳发展。

覆铜板大多采用电子级坡璃纤维布作为增强材料，经浸渍树脂、叠加铜箔和热压的工艺制成。电路板的信号传输缺陷主要由金属电路的阻抗损耗及传输过程的板材损耗两部分组成，其中后者主要被覆铜板基材的介电性能所影响。若所用基材的介电常数和介电损耗因子高，电路传输系统的信号稳定性就会下降，信号会因传输损耗增加从而导致“失真”，无法满足高频高速的要求。覆铜板的基体树脂对电路系统中高低频信号的传输稳定性、速度和能量损失产生很大的影响，也决定着板材的热加工稳定性、耐湿性、耐候性和抗腐蚀性等性能。