中国 PCB 产业链结构

CCL，全称为Copper Clad Laminate，中文名叫覆铜板，是一种将电子玻纤布或其他增强材料用树脂浸渍，一面或两面用铜箔覆盖，再经过热压而制作成的一种板状材料，具有介电性能及机械性能好等特点，其上游主要包括铜箔、树脂、玻纤布等原材料行业，下游主要包括通讯设备、消费电子、汽车电子等领域。

PCB的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于CCL。CCL作为PCB制造中的核心基板材料，对PCB主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。CCL的技术发展趋势与PCB的技术发展趋势相一致，主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化等方面。例如，HDI板和类载板对CCL的微细化能力要求更高;高多层通孔板和背板对CCL的层数和结构要求更高;柔性板和刚挠结合板对CCL的柔韧性和可靠性要求更高;封装基板和嵌入式元件板对CCL的集成度和智能度要求更高。

根据增强材料的不同，可以将CCL分成玻纤布基CCL、纸基CCL、复合基CCL。其中玻纤布基CCL采用的增强材料是玻璃纤维布，适用于消费电子产品的制造，在PCB主板弯曲时玻璃纤维能够吸收大部分应力，使玻璃纤维布基CCL具有很好的机械性能。纸基CCL采用的是木浆纤维纸，主要应用于制造计算机、通讯设备等电子工业产品。而复合基CCL是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，广泛应用于制造高档家电及电子设备等。