全球专属晶圆代工 2022 年排名

截至2022年底，晶合集成12英寸晶圆代工总产能为126.2万片。考虑到晶合集成未来4年的预订单量，且晶合集成2023年的预订单量就达到134.0万片，我们预计公司会持续保持较快的产能扩张速度。

2021年全球范围普遍出现“缺芯”的情况，晶合集成的晶圆代工价格也有显著上升。2022年晶合集成的晶圆代工价格依然维持在相对高位。2023年以来，随着全球“缺芯”缓解，芯片需求回落而供给产能富余，芯片价格也随之下滑。我们预计晶合集成的晶圆代工价格在2023年会有一定幅度的下滑。一方面，2024、2025年全球半导体产业或将重新进入增长周期。另一方面，晶合集成正在从DDIC的特色工艺平台向CIS、PMIC、MCU等多品类工艺平台拓展，这对晶圆代工价格的上升也有帮助。因此，我们预计2024、2025年晶合集成的晶圆代工价格会有小幅上升。

考虑到晶合集成大规模的产能扩张规划，随着新增产能的陆续投产，公司折旧摊销压力上升，我们预计晶合集成单片晶圆代工的平均成本会有小幅上升。