2022-2030全球晶振市场规模预测

声表晶振类外壳主要用于晶体振荡器和声表滤波器封装，结构形式主要是SMD，在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端，以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。

晶振市场空间大，应用广泛，国内市场优势得天独厚。晶体振荡器是各种电子产品中必不可少的频率元器件，可以应用至从玩具、电脑至通信电台的几乎90%电子设备。日商环球讯息数据显示，2022年全球晶振市场规模为37.08亿美元，预计2030年将达到68.03亿美元，复合年增长率为7.87%，晶振上游陶瓷及金属封装外壳产业对应拥有广阔的市场空间。同时，在晶振应用的下游手机、智能设备、汽车等领域，中国具有独特的优势。

声表面波（SAW）滤波器广泛应用在各种无线通信系统、电视机、录放影机及全球卫星定位系统接收器上用于直接耦合和滤波。声表滤波器产品的上游行业是压电材料、陶瓷及PCB封装外壳产业，下游产业是电子元件及其模块生产，其终端应用产业包括智能手机、5G通信、物联网、家用电器等消费类电子产品。根据共研产业咨询预计，2022年全球声表面波滤波器市场规模超过340亿元，市场空间广大。

手机进步带动声表滤波器市场扩大。随着1G到5G的发展，移动终端需要支持的频带数目不断上升，由于每一个频带需要有自己的滤波器，因此一款移动终端中需要用到的滤波器数量也在不断上升，根据中瓷电子2022年报中数据测算，一部4G手机平均所需45个，5G手机需要67个，而未来6G手机所需滤波器数量将为84个。我国是手机生产销售的大国，国内手机市场对手机滤波器需求量巨大，2022年我国5G手机出货量达到21,395万台，对应手机滤波器需求量为143亿个。