2019 年全球电子陶瓷市场格局

陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。电子封装从材料组成分来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。陶瓷基封装材料作为一种常见的封装材料，相对于塑料封装和金属封装的优势在于：（1）低介电常数，高频性能好；（2）绝缘性好、可靠性高；（3）强度高，热稳定性好；（4）热膨胀系数低，热导率高；（5）气密性好，化学性能稳定；（6）耐湿性好，不易产生微裂现象。

电子陶瓷市场主要被日本和欧美占据。日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50%的份额。美国电子陶瓷约占全球市场份额的30%，欧洲电子陶瓷约占全球份额的10%。国外主要参与企业包括日本京瓷、日本特殊陶业株式会社（日本NGK/NTK）、德国CeramTec Group（赛琅泰克集团），国内主要市场参与者有三环集团、宜兴电子和闽航电子等。

中瓷电子打破了国外行业巨头对光通信器件电子陶瓷外壳垄断。公司电子陶瓷外壳产品包括通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件四大系列。在光通信领域，公司开发的光通信器件外壳传输速率覆盖10G/25G/40G/100G，产品种类可以覆盖全部光通信器件产品。外形尺寸与结构符合国际通用的标准封装形式，电性能、可靠性达到国际水平，能够替代进口外壳，填补国内空白。