
资料来源:华海清科公司公告、天风证券研究所资料来源:《化学机械抛光技术发展及其应用》李思等、天风证券研究所
中国是全球CMP设备最大市场,国产替代空间广阔。2020年中国大陆占全球CMP设备市场份额的27%,市场空间达4.3亿美元。然而中国大陆乃至全球CMP设备市场却被应用
材料与荏原机械所垄断,其中应用材料2019年全球CMP设备占比达70%,日本荏原机械占比达25%。高度的进口依赖的背后存在着广阔的国产替代空间。
图6:2020年全球CMP设备市场区域结构图7:2013-2020中国大陆CMP市场空间变化(单位:亿美元)
资料来源:Semi、华海清科公司公告、天风证券研究所资料来源:Semi、华海清科公司公告、天风证券研究所
图8:2019年全球CMP设备市场竞争格局
资料来源:Semi、前瞻产业研究院、天风证券研究所
1.2.制程&工艺不断进步,CMP设备需求不断上升
制程&工艺进步增加CMP次数,或为CMP设备提供增量空间。集成电路按制造工艺及应用领域主要分为逻辑芯片、3DNAND闪存芯片、DRAM内存芯片,上述三种芯片虽然在结构及制造工艺上有明显的区别,但无论哪种芯片的制造,都要求每层制造表面必须保
持纳米级全局平坦化,因此CMP都是其中必不可少的工序之一。随着器件特征尺寸的缩小,需要更多的生产工序,其中90nm以下的制程生产工艺均在400个工序以上。