前道量检测和后道检测对应产业链情况

●后道检测主要应用于晶圆制造工艺完成后的芯片的电性测试及功能性测试，晶圆测试主要针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前将不合格的裸片剔除，减少芯片封装成本；成品测试主要针对封装后的芯片进行功能测试，保证产品出厂的合格率。该类型检测同样可应用芯片设计阶段流片后产品的有效性验证。

前道量检测

直流参数直流参数主要测试芯片的电压、电流的规格指标，常见直

测试流参数测试项目有静态电流、动态电流、端口驱动能力等

交流参数交流参数测试目的是确保芯片的所有时序符合规格，常见测试交流参数测试项目有上升时间、下降时间、端到端延时等

参数测试

混合信号测试芯片的音视频信号相关的数字转模拟模块、模拟转数参数测试字模块的性能指标，常见混合信号测试项目有信噪比、谐

波失真率、噪声系数等

射频参数测试芯片的射频信号是否符合芯片的设计规格，常见的射测试频模块测试项目有噪声系数、隔离度、接收灵敏度等

功能测试

数字电路芯片功能项目测试主要是验证芯片的逻辑功能是否正常，模块功能常见芯片功能测试项目有SCAN、BIST，GPIO等

测试包括1/0读写测试棋盘格（Checkboard）向量测试,行军（Marching）向量测试

写功能测试，排除电路间的开路，短路和相瓦干扰的缺陷。常见的

存储器读对芯片嵌入式存储器和独立存储器模块的读写功能进行测

测试

试

资料来源：华岭股份招股书，伟测科技招股书，国海证券研究所

●半导体实验室检测贯穿于半导体全产业链，包括失效分析（FA）、材料分析（MA）、可靠性分析（RA）等，主要是运用物性分析、电性分析、表面分析、化学分析等多类型检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。