
概述:PCB是电子元器件连接的重要桥梁。印制电路板(PCB)是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是提供机械制程,便于插装、检查和测试,使各种电子零组件形成预定电路的连接,其中继传输作用,可分为刚性板、柔性板、HDI板(高密度互连,High Density Interconnector)、封装基板(Substrate,简称SUB)。
数据中心的旺盛需求增加了对高阶PCB的需求。全球算力高速发展,对服务器、数据中心等基础设施需求不断扩大,相关的路由器、数据存储、AI加速计算服务器产品也有望迎来高速成长,对高阶HDI、高频高速PCB产品出现强劲需求。一般而言,计算机整机外部设备主要需求二至十六层板、HDI板、挠性板和封装基板;服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板;高端服务器主板层数在十六层以上,背板层数超过二十层。
规模:2026年全球PCB产值将提升至912.77亿美元。信息电子产业的蓬勃发展史PCB行业发展的重要助力,随着大数据、云计算、5G通信等新一代技术发展,对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。根据prismark数据,全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势,预计2026年全球PCB产值将提升至912.77亿美元,中国市场PCB产值将达到486.18亿美元。全球细分产品2021~2026年复合增速依次排名:封装基板>HDI板>挠性板>多层板>单/双面板,其增速分别为9%、7.18%、6.63%、4.37%、-2.65%。
格局:中国是全球PCB产量最大的区域。全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美低于,随着近年来全球PCB产能向中国转移,中国已经成为全球PCB行业产量最大的区域。PCB行业生产商众多,集中度不高,市场竞争也较为充分。中国PCB行业竞争格局中,来