半导体在手订单：截至 2022 年底达 33.92 亿元，同比增长 217.6%

在功率半导体领域，2023年6月，公司成功研发出8英寸单片式碳化硅外延生长设备；2023年2月，公司发布6英寸双片式碳化硅外延设备，与单片设备相比，新设备单台产能增加70%，单片运营成本降幅可达30%以上，在外延产能、运营成本等方面已取得国际领先优势；公司单片式6英寸碳化硅外延设备已实现批量销售。在先进制成领域，公司在12英寸外延（常压外延、减压外延）、LPCVD等设备进行了布局。

公司积极布局半导体芯片制造及封装制造设备部分工艺环节，并向上游布局坩锅、金刚线、阀门、管接头、磁流体、腔体等半导体核心零部件业务，强化供应能力、解决海外卡脖子问题，通过平台化布局打开成长空间。目前公司高品质、大尺寸石英坩埚在规模和