2021 年我国半导体硅片市场规模 119 亿元

减薄工艺：核心设备为减薄机，主要用于去除硅片背面多余的衬底材料。硅片减薄能够减小硅片体积、提高散热效果、提升器件性能。减薄机经历了由旋转台减薄（采用CREEP-Feed技术）→硅片自旋转减薄（采用IN-Feed技术）的发展历程。硅片自旋转减薄较好地避免了旋转台减薄受力不均导致的硅片翘曲等问题。减薄工艺的技术难点在于硅片减薄至一定程度后容易翘曲、碎片。Chiplet（将不同功能的裸芯片采用先进封装技术集成为单芯片）与3D封装技术带来的芯片组厚度的增加有望催生前道环节对减薄机的需求。自动化与集成化（减薄抛光一体机等）为减薄机的未来技术发展方向，自动化与集成化能够降低成本、提升效率，同时自动化还可以避免减薄过程中发生崩盘、损坏等现象。

2021年我国半导体硅片市场规模达119亿元。受益于半导体国产替代加速，我国半导体硅片市场快速增长。据中商情报网，我国半导体硅片市场规模由2019年的77亿元增长至2021年的119亿元，2019-2021年CAGR为24%；我国半导体硅片市场规模占全球半导体硅片市场规模的比例逐年上涨，由2019年的9.6%增长至2021年的13.2%。

半导体硅片设备中长晶、切片、研磨、抛光、外延设备价值量占比较高。根据立昂微公告的8英寸、12英寸扩产项目设备投资情况测算，12寸硅片设备投资额约为8英寸的4