
中国集成电路封装测试行业是半导体行业中发展最早的、也是技术能力最接近于国际领先水平的行业。2013年-2021年,我国封装测试行业的市场规模从1099亿元增长至2763亿元,并且随着汽车自动化、网联化等领域的兴起,封装测试技术的需求量不断增加,我国封装测试行业的市场规模将始终保持高速增长。
全球封装测试行业集中度较低,2021年全球前十大封装测试企业营业收入总和达到436.6亿美元,市场份额占比为56%,中国企业在CR10中占比较多,其中,中国台湾有五家,中国大陆有三家。中国大陆的三家企业分别为长电科技、通富微电和华天科技,2021年的销售额分别为48.01亿美元、24.89亿美元和19.05亿美元,同比增长15.25%、46.84%和44.32%,市场规模在全球市场中排名第三、第五、第六。