2018年全球电子特气市场竞争格局

信越化工SUMCO环球晶圆德国世创SKSiltron其他

JSRTokyoOhkaKogyo

Rohm&HaasShinEtsu

FujiOther

数据来源：沪硅产业定增说明书，广发证券发展研究中心数据来源：GlobalMarketMonitor，广发证券发展研究中心

图50：2018年全球电子特气市场竞争格局图51：2019年全球抛光垫行业市场竞争格局

空气化工林德集团液化空气太阳日酸其他DOWCabotThomasWestFojiboJSR其他

数据来源：金宏气体招股书，广发证券发展研究中心数据来源：CabotMicroelectronics，广发证券发展研究中心

中国大陆已成长为全球半导体材料第二大市场，本土材料厂商正处在国产替代的加速突破阶段。根据SEMI数据，2022年中国大陆半导体材料市场已增长至130亿美元，在全球市场占比提升至17.8%，市场空间广阔。近年来，本土厂商一方面受益

于产业、政策支持，同时在研发、量产、客户导入等方面积极推进，目前已经在部分细分领域取得较高的市场份额，如8英寸及以下半导体硅片可基本满足国内晶圆代工产业的需求；同时，在12英寸硅片、ArF光刻胶等高端半导体材料市场，本土头部厂商正加速突破，研发、扩产进展顺利，未来成长有望充分受益于国产替代驱动的份额提升以及高端产品突破拓宽的成长边界。