2020 年国内商用交换芯片竞争格局

软硬件设计能力较强，推进基于国产芯片替代性解决方案。在硬件开发环节，公司具备多平台硬件方案、高速信号设计和仿真、多层PCB设计、电源设计和测试、EMC和安规的设计及调试等自主开发能力，确保产品多样性和稳定性，在软件开发方面，公司与品牌商保持同步开发，能够基于不同的操作系统开发可兼容性和可拓展性的操作平添，具备Linux和OpenWrt等平台移植能力，支持L2/L3层网络上层协议，支持QoS、STP、MSTP、SNMP、IPV6、802.1X等功能模块协议，同时能够自主开发前端测试和后端装备测试软件，提高产品品质，缩短开发周期。公司与上游Broadcom、Marvell、Realtek、Qualcomm、MTK等行业主流供应商建立长期稳定合作关系，从2016年开始在国外芯片为核心的交换机硬件方案基础上开始基于台湾及大陆芯片品牌开发部分交换机替代性硬件解决方案，实现产品升级换代、降本增效及供应链丰富化，公司在6个月内完成基于Realtek芯片替代方案，已应用于多达160多种型号的交换机上，对应收入占比超过40%。