MEMS 产业链

MEMS产业链一般可分为四个环节：芯片设计、晶圆制造、封装测试以及系统应用。集成电路行业根据是否自建晶圆生产线及封装测试生产线，分为Fabless和IDM两种经营模式。公司采用Fabless模式，主要负责MEMS产品的设计与销售，将生产、封装、测试等环节外包。采用IDM模式的国际企业，如博世、意法半导体、亚德诺半导体、霍尼韦尔等，能独立完成从芯片设计到产品制造的所有环节，对企业资产实力、技术水平和业务规模等方面具有较高的要求，因此只有少数国际大型半导体企业采用该种模式。

根据赛迪顾问数据整理，2021年中国MEMS市场以国外厂商为主，中国厂商中歌尔股份有限公司、瑞声科技控股有限公司、武汉高德红外股份有限公司、台湾积体电路制造股份有限公司进入了前30大厂商行列，发达国家在MEMS芯片设计和制造领域技术先进，在产品性能和可靠性等方面优势更为明显。