2021 年全球 2.5G 及以下 DFB/FP 激光器芯

应用领域 速率 产品类型

光纤接入EPON 2.5G 1310nmFP

光纤接入GPON 2.5G 1310nmDFB

2.5G 1490nmDFB

光纤接入10GPON 2.5G 1270nmDFB

10G 1270nmDFB

10G 1577nmEML/+SOA

来源：源杰科技年报，国金证券研究所

我国光芯片企业已基本掌握2.5G光芯片的核心技术，2.5G光芯片市场已基本实现国产化。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，主要厂商都为国内厂商。2.5G及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额。如PON

（GPON）数据上传光模块使用的2.5G1310nmDFB激光器芯片，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场。

我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片的核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据ICC统计，2021年全球10GDFB激光器芯片市场中，源杰科技发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等。10G1270nmDFB激光器芯片主要用于10G-PON数据上传光模块，根据C&C统计，2020年度源杰科技该型号产品在出口海外10G-PON（XGS-PON）市场中已占近50%的市场份额。而10G1577nmEML激光器芯片主要用于10GPON数据下传，相关芯片设计与工艺开发复杂，国产化率低，仅博通（Broadcom）、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货。目前国内光芯片厂商中，华为、海信宽带可以部分实现自产自用。

图表59：2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场份额

图表60：2021年全球10GDFB激光器芯片市场份额

22%

17%

9%

13%

11%

4%

17%

7%

武汉敏芯中科光芯光隆科技光安伦仕佳光子源杰科技中电13所其他

41%

20%

6%

2%4%

6%

6%

15%

源杰科技住友电工云岭光电中电13所中科光芯三菱电机武汉敏芯其他

来源：源杰科技招股说明书，ICC，国金证券研究所来源：源杰科技招股说明书，ICC，国金证券研究所

2.35G基站全球建设持续推进，移动通信中后传国产空间广阔

国内5G建设继续稳步推进。根据工信部的数据显示，2022年国内新建5G基站88.7万个。截至2022年末，境内已累计建成5G基站231.2万个。2023年要新建60万个5G基站，基站总数将超过290万个。未来的建设目标是在城市地区要覆盖得更好；在农村地区要继续延伸，争取覆盖的更广；在工业园区要覆盖的更深。