中国大陆先进封装市场规模（亿元）

2024年全球封测领域光刻机设备市场空间约为15.2亿美元。根据SEMI预测，2024年全球封测设备市场规模为147.6亿美元。根据长电科技2015年的公告，封测设备中光刻机设备资本占比约为10.3%，因此我们预测2024年全球封测领域光刻机设备市场空间为15.2亿美元。

直写光刻技术优势日益显著，占比有望持续提升。在先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术。但随着封装技术的发展，掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的问题愈发明显。日本SCREEN、USHIO等泛半导体光刻设备厂商已经成功研制了用于IC先进封装的激光直写光刻设备，具有良好的市场应用前景。