全球代工行业景气度高涨

根据ICInsights披露，全球代工行业市场规模从2016年的652亿美元增长至2021年的1101亿美元，近五年年均复合增长率为11.05%。

2022年预计全球晶圆代工行业市场规模将达到1321亿美元，同比增长20%。未来，随着新能源汽车、物联网、数据中心、ADAS等市场与相关技术的发展，全球晶圆代工行业市场规模有望进一步提升。

中国大陆晶圆代工行业快速发展，市场规模将不断扩大。近几年，随着中国芯片设计产业的快速成长，政府对集成电路技术的不断投资，以及国家政策的大力支持，国内半导体设计公司对晶圆代工服务的需求日益旺盛，中国大陆晶圆代工行业的市场规模不断扩大。

根据ICInsights披露，2016年至2021年国内代工市场规模从46亿美元提升至94亿美元，近五年CAGR为15.12%，市场份额稳步提升至8.5%。但是受到美国出口条例管制，该增速即将放缓。2026年市场份额预计将提升至8.8%。