您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。产品下游应用领域

产品下游应用领域

分享
+
下载
+
数据
产品下游应用领域
数据
© 2026 万闻数据
数据来源:兴业证券经济与金融研究院整理,公司官网
最近更新: 2023-07-14
补充说明:1、E表示预测数据;2、*表示估计数据;

数据描述

公司PCB产品广泛应用于汽车、电源设备、计算机、电信基础设施、核心网络、半导体、工业等,以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。

经过多年深耕,公司积累了一批优质客户。企业通讯市场板方面,客户包括思科、华为、中兴、夏普、日立等。汽车板方面,公司目前主要向Tier 1类汽车电子厂商提供产品,亦有部分产品向终端新能源汽车品牌厂商直接供货。

近年来,公司持续加大研发,优化产品结构,强化核心产品竞争优势。2022年,公司研发费用为4.68亿元,占营业收入的比重为5.62%,研发投入力度同业领先。