
CCFA数据显示,2021年我国标准铜箔产量40.2万吨,同比增长19.1%。其中高频高速电路用铜箔增长较快,2021年产量为1.28万吨,同比增长69.6%。
我国PCB铜箔主要以中低端产品为主,高端PCB铜箔仍然主要依赖于进口。根据CCFA数据,2021年国内电子铜箔的出口量达到32719吨,同比增长6.5%;全年出口额为41732万美元,同比增长36.2%,主要为低端铜箔。2021年电子铜箔进口量为131277吨,同比增加了18.6%;
进口额为206612万美元,同比增加52.4%,主要为高档高性能铜箔。2021年电子铜箔贸易逆差为164880万美元,比上年增加了57.2%,贸易逆差及增长幅度为2012年以来的最大值。
国内企业在生产高频高速铜箔方面与日资、台资存在较大差距。2021年全球高频高速标准铜箔销售量中,中国大陆企业仅占比7%,中国台湾企业占比41%,而日本企业占比42%。RTF铜箔方面,中国台湾的长春化工、南亚塑胶以及日本的三井金属,分别位居前三名,中国大陆内资占比仅9.6%;VLP+HVLP铜箔方面,三井金属以约7000吨销量,位居市场占有率首位,占比32.9%,中国大陆内资企业产量仅有100吨,占比0.5%。