
随着自动驾驶水平的不断提升,芯片所要应对的环境复杂性以及运算的多样性都将会导致对计算能力的要求,L2级的计算能力将会低于10TOPS,而L3/L4/L5级的计算能力将会达到3060/100/1000TOPS,这使得具有更高计算能力的无人驾驶SoC芯片有着广泛的需求。在2021-2025年,无人车系统芯片市场的CAGR将达到15亿美元,到2025年,CAGR将达到
46%。
yoy(右轴) 300 250 200 150 100 50 0
自动驾驶SoC芯片市场规模(亿美元)
70%
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资料来源:中国银河证券研究院资料来源:观研报告网,中国银河证券研究院
随着高级自动驾驶技术的发展,对于计算力的要求越来越高,工业上把计算力的峰值当作是一个衡量AI芯片性能的一个重要标准,各个主流AI芯片制造商都在加大研发力度,不断刷新其单片计算力的最高记录,英伟达的Orin芯片在单片计算力上处于绝对的领先地位。
厂商 产品 量产时间 自动驾驶等级 制程 最大算力 TDP
功耗 能效比 (TOPS/W) 芯片架构 搭载车型
TegraK1 2016 28 CPU+GPU 奥迪
TegraX1 2017 20 20 CPU+GPU
TegraParker 2018 16 20 80 0.25 CPU+GPU 奔驰等
Xavier 2020 L2+ 12 30 30 1 CPU+GPU+ASIC 奔驰、小鹏、智己
等
英伟达 蔚来、理想、小
Orin 2022 L2-5 7 254 65 3.91 CPU+GPU+ASIC 鹏、智己、奔驰、
高合等
Atlan 2024-25 L4/5 5 1000 CPU+GPU+ASIC
Thor 2025-26 L4/5 2000 CPU+GPU+ASIC 极氯