2022年蜂窝物联网模组出货份额厂商分布

图44：高通QCS8550核心板图45：高通QCS8550开发板

数据来源：高通，中科佳晨官网，广发证券发展研究中心数据来源：高通，中科佳晨官网，广发证券发展研究中心

物联网模组是边缘计算的理想承载方式。目前高通芯片技术在全球处于领先的地位，

广泛应用于下游海量场景和中小厂商。物联网模组是高通边缘算力芯片理想的承载形式，高算力模组通过对高通算力芯片的预打包，预调试，集合通信芯片和边缘算力芯片，为下游海量场景和中小型厂商提供了边缘通信能力和边缘算力。同时算力模组具备低成本，开发流程短的优势，中小开发者部署边缘算力的门槛和难度大幅降低。美格智能在算力模组领域拥有扎实的基础，公司于今年春季发布基于高算力AI模组SNM970，该产品是行业首批基于高通QCS8550处理器开发的AI模组产品，综合AI算力高达48Tops，未来有望受益于边缘计算市场规模日益扩张。目前中国厂商物联网模组出货量全球占比遥遥领先，根据Counterpoint数据显示，2022年蜂窝物联网模组出货份额占比中，移远通信占比38.5%处于领先位置，美格智能与广和通分别占比7.5%和4.3%。

图46：美格智能推出基于高通QCS8550的高算力模组图47：2022年蜂窝物联网模组出货份额厂商分布

移远通信广和通日海智能中国移动美格智能泰利特泰雷兹有方科技

SierraWirelessu-blox

数据来源：美格智能公众号，广发证券发展研究中心数据来源：Counterpoint，广发证券发展研究中心

建议关注广和通、美格智能等头部物联网模组厂商。广和通是国内物联网模组的龙头企业。公司深耕笔电、POS端业务，同时布局新赛道车载、FWA开拓第二增长曲

线，长期积极开拓泛IoT、边缘智能模组、ODM业务，布局新市场。美格智能是国内领先的无线通信模组厂商，公司多年致力于发展算力模组，积极布局车载+FWA和泛IoT三大高景气赛道。