2019-2023年全球ABF载板竞争格局

2028年全球ABF载板市场有望达65亿美元。随着HPC发展和Chiplet渗透，ABF载板市场迎来快速增长。据

QYResearch，2023年全球ABF载板市场有望达50亿美元，至2028年有望增至65亿美元。

中国台湾、日本企业占据全球7成份额，国产化空间广阔。据半导体行业观察，中国台湾的欣兴、景硕、南电和日本的

Ibiden、Shinko共占据全球ABF载板市场近70%份额。中国大陆厂商面临广阔替代空间。

图表：2017-2028年全球ABF载板空间（单位：亿美元）图表：2019-2023年全球ABF载板竞争格局

空间YoY

70 60 50 40 30 20 10 0

2017201820192020202120222023E2024E2025E2026E2027E2028E

40%

35%

30%

25%

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5%

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100%

90%

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60%

50%

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30%

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10%

0%

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7%

5%

6%

5%

5%

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20%

22%

22%

23%

24%

20192020202120222023E

欣兴（台）景硕（台）南电（台）Ibiden（日）Shinko（日）AT&S（奥）Semco（韩）其他

来源：QYResearch，中泰证券研究所

来源：半导体行业观察公众号，中泰证券研究所 25

2.4ABF载板：Chiplet材料国产化空间广

国产厂商陆续布局，有望充分受益Chiplet浪潮下的ABF国产化：

兴森科技：ABF载板是战略方向。公司拟在广州投资约60亿元建设FCBGA封装基板生产和研发基地项目，分两期建设月产

能为2000万颗的FCBGA封装基板智能化工厂。广州项目计划2023年底进入试产。