【至纯科技】2022 年国内湿法设备公司市场竞争格局

图表34：2021年全球半导体设备投资额市场占比情况图表35：2022年全球半导体设备投资额市场占比情况

北美

7.41%

日本

7.60%

欧洲

3.17%

中国台湾

24.30%

其他地区

5.83%

韩国

19.98%

其他地区

5.53%

中国台湾

24.91%

中国大陆

26.26%

来源：SEMI，国金证券研究所来源：SEMI，国金证券研究所

2022年，海外的芯片企业、半导体设备公司业绩下滑严重，而国内多家半导体设备公司如盛美上海、北方华创、中微公司均实现营收和利润的高速增长。根据SEMI的数据，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率从2021年的21％提升至35％，进步明显。由于半导体设备需求迅猛增长，根据SEMI的预测，2022年海外供应商在中国的营收减少约50亿美元，这些市场基本被本土供应商取代，从具体的种类来看，大陆地区在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率较高，均高于30％，但在核心设备上，国产化占比还较低，例如光刻机和离子注入机等，国产化率合计不足5％，特别是光刻机。

随着中国半导体设备全球市场份额不断提升，在设备市场容量方面，刻蚀机、光刻机、CVD占比最高，其次是清洗设备，但目前全球前十大设备公司都是境外企业。根据SEMI的数据，美国、日本、荷兰三国仍占据半导体设备行业的垄断地位，总体市场份额达到80％~85％。中国半导体设备企业的市场占比仅为2％左右，且市场基本局限在国内市场。

3.77%

1.89%

美国

7.55%

中国台湾

24.53%

韩国

26.42%

日本欧洲

7.55%

东南亚

中国大陆

28.30%

北方华创,

1%

芯源微,1%其他,1%

TEL,7%

芝浦,

1%

DNS,46%

LAM,18%

盛美,25%

来源：SEMI，ofweek，国金证券研究所来源：中国国际招标网，ofweek，国金证券研究所

全球湿法半导体设备领域已演变为中国大陆、中国台湾和韩国主导。根据SEMI的数据，

2022年国内湿法设备市场中，前四大厂商的市场份额合计达96％，其中盛美上海以约

25％的份额排在第二位，而其余三家均为国外厂商。

3.2半导体制程升级迭代，清洗设备需求快速放量

随着半导体工艺的迭代升级及愈发复杂，与之相匹配的半导体设备对技术创新、系统功能完善等方面也有了更高要求。清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺环节，用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。

为了保障芯片的良率及性能，在晶圆制造过程中需将晶圆表面的各种污染物控制在工艺要求的范围之内。所有晶圆制造过程都必须在严格控制的净化环境中开展，同时还需要评估在进行每一步工序前晶圆表面特征是否满足该工序的要求。现阶段，芯片技术节点不断提升，从55nm、40nm、28nm至14nm、7nm及以下，对晶圆表面污染物的控制要求越来

越高，往往光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后都需要一步清洗工序。