中国晶圆制造行业市场规模

全球晶圆制造市场持续增长强劲。2022年行业规模预计达到1321亿美元，同比增长19.98%。2021年市场总销售额突破1000亿美元大关，预计直至2025年总销售额将达到1706亿美元。主要系下游应用市场需求增长拉动，汽车电子，工业控制，AIOT等行业高速发展带动市场规模持续扩大。

中国大陆晶圆制造市场规模持续增长。据SEMI数据，2019-2024年间全球将会有38座新建12寸晶圆厂投入运行，其中中国大陆新建8座，至2024年中国大陆所占市场份额将会有显著上升。2016-2020中国大陆晶圆制造市场CAGR为23.52%。

人工智能产业快速发展，数据处理需求量激增。2022年Chatgpt的问世点燃了整个AIGC产业，国内外大厂纷纷投入海量资金，试图推出属于自己的AI大模型，以此跟上时代发展的浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的HBM成为了半导体行业新的增长点。

HBM（High Bandwidth Memory），意为高带宽存储器，是一种面向需要极高吞吐量的数据密集型应用程序的DRAM，其作为传统GDDR的替代品，是使用3D堆叠技术将DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列，此外HBM结构使得DRAM与GPU的距离更近，大大提高了传输速率，3D堆叠结构也节省了超过90%的表面积。