中国半导体材料市场规模

2016-2018年全球半导体材料市场规模持续增长。据SEMI数据，除2019年半导体市场供需失衡短暂下降1.1%以外，其余年份均稳步上涨，2018年以来每年均超过500亿美元，2021年全球半导体市场规模达到643亿美元，达到历史最高。2016-2021年半导体材料市场CAGR为8.5%。

国内半导体材料市场规模逐年增长，2015-2020年CAGR为9.03%。与全球市场基本保持同步。2019年在全球半导体市场普遍下降的背景下，中国大陆是唯一增长的地区。中国大陆在2020年成为全球第二大原材料市场。

半导体材料行业主要分为封装市场和晶圆制造材料市场。晶圆制造材料结构方面，2020年，硅片占比32.9%位列第一，特种气体占比14.1%位列第二，光掩膜占比12.6%位列第三，之后依次为抛光液和抛光垫，光刻胶配套试剂，光刻胶，湿化学品，溅射靶材。