覆铜板产业链

覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础，而电子树脂是覆铜板的重要基材之一。作为集成电路的硬件载体，印制电路板（PCB）承载着连接电子元器件、电子设备数字及模拟信号传输等核心功能，被誉为“电子产品之母”。覆铜板（CCL）是一种由木浆纸或玻纤布等充当增强材料，浸上树脂，再由单面或双面覆上铜箔后进行热压制成的板状材料。覆铜板产印刷电路板的基材，承担着PCB的导电、绝缘、支撑三大功能，被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、工控、医疗、航空航天等领域。覆铜板的类型多样，按照增强体分类可以分为玻纤布基、纸基和复合基覆铜板树脂基体分类可以分为环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板，按照机械性能分类可以分为刚性、挠性覆铜板。电子树脂作为粘合剂，是基板的主要成分，决定着基板的电气等性能。树脂在覆铜板的成本占比达26.1%，仅次于铜箔。