2021年 光模块主要厂商市占率

图31：2021年光模块主要厂商市占率图32：2021年主要厂商市场份额变动情况

资料来源：中际旭创年报援引Omdia，山西证券研究所资料来源：中际旭创年报援引Omdia，山西证券研究所

2.3.2技术迭代：CPO和硅光有望成为长期解决方案

从光模块发展进程来看，随光模块速率增高，光模块在以太网交换机中成本占比快速提高，同时从1.6T

开始，传统可插拔速率升级或达到极限，CPO共同封装光子是业界公认未来高速率产品形态。CPO

（Co-PackagedOptics，共封装光学）指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装，最终取代光模块。相较于传统可插拔形式，CPO缩短交换芯片和光引擎间的布线距离，进而降低电信号驱动功耗。根据Cisco官网，把51.2T系统中的可插拔光模块替换为CPO后，将交换ASIC与光引擎连接所需的功率可减少50％，整机系统总功率减少25-30％。

图33：不同速率光模块在以太网交换机中成本占比图34：CPO封装示意图

资料来源：Co-packageddatacenteropticsOpportunitiesand资料来源：Co-packageddatacenteropticsOpportunitiesand