东芯股份供应链体系完善

公司的在研项目包括 19nm 闪存产品、车规级闪存产品等。公司的SLC NAND、NOR等产品在性能上，已具备与外企竞争的能力，但DRAM技术仍存在差距。先进制程和车规级产品研发成功后，将进一步强化公司的产品性能和成本优势，助力东芯股份进一步扩大市场份额。

公司作为Fabless设计公司，建立了稳定可靠的供应链体系，与国内外多家知名晶圆代工厂、封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，积累了丰富的供应链管理经验。公司晶圆代工厂主要为中芯国际和力积电，封测厂主要为紫光宏茂、AT Semicon、南茂科技等公司。

公司已经与中芯国际建立战略合作关系，双方在高可靠性、低功耗存储芯片工艺上深度合作多年，提高了晶圆的产品良率和生产效率。双方共同开发中国大陆第一条NAND Flash工艺产线后，目前已将NAND Flash工艺制程推进至 24nm 。公司与全球最大的存储芯片代工厂力积电建立了多年的紧密合作，在其多条存储芯片先进制程的生产线上实现了产品的稳定量产，进一步扩充了产品种类。