2011-2022 年全球半导体硅片出货量（单位：亿平方英寸）

2010年以来全球半导体硅片出货量在波动中呈增长趋势。根据SEMI的数据，过去10年全球硅片出货量增长了56.6%，2011-2021年CAGR为4.6%。2008年经济危机对半导体硅片行业造成严重打击，随着经济逐步回暖并受益于新兴应用领域和12英寸硅片普及，2011-2018年出货量的CAGR约为5.0%。2019年存储器市场疲软和库存正常化使得出货量略有下降，强劲的需求下疫情对出货量的影响有限，2022年全球半导体硅片出货量达到147.1亿平方英寸，同比增长3.9%。根据SEMI的数据，2021年12英寸和8英寸硅片出货量分别占全球硅片总出货量的68.5%和24.6%，是市场主流。

硅片厂商扩产节奏滞后于半导体需求是近年来硅片涨价的重要原因。半导体产品各种终端应用装置种类与数量不断扩展，不但推动了各式半导体产品市场需求增长，同时带动了半导体制造设备与材料需求。全球半导体设备销售额在2017年和2018年的同比增长分别达到37.3%和14.0%，而主要硅片厂商（SUMCO、环球晶圆和德国世创）的资本性支出大幅上涨则出现在2018年和2019年，即硅片厂商的扩产节奏滞后于半导体需求，这就导致全球硅片产能持续紧张，2017年开始硅片价格进入上升通道，于2019年达到0.95美元/平方英寸的高点。2020年硅片厂商的资本性支出有所下降，而全球半导体设备销售额同比增长19.1%，伴随下游持续旺盛，2022年硅片价格继续上涨，达到0.94美元/平方英寸。2021年全球半导体设备销售额同比增长44.2%，突破千亿美元大关，预计未来硅片供需持续紧张，价格有望继续上涨。