2019-2026 年全球先进封装市场规模

根据Prismark预测，IC载板市场规模全球2021-2024年复合增长率约为4.3%，到2025年市场规模有望达到160-170亿美元。

根据国内IC载板头部厂商深南电路和兴森科技的营收情况，深南电路2022年报披露，2022年公司封装基板收入25.2亿元，兴森科技2022年报披露，2022年公司封装基板收入6.9亿，可见目前国内厂商在该领域市占率较低。

在后摩尔时代，半导体制程越来越难以推进到下一个节点，先进封装技术则能进一步提升芯片集成度并降低制造成本。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将由2020年约300亿美元增长至2026年约475亿美元，换算为12寸口径的晶圆出货量将由2020年约3200万片增长到2026年约5200万片，CAGR达8%，未来倒装芯片技术仍将占据最大份额，3D堆叠技术和嵌入式封装技术也将迅速发展。

AI、5G、高性能计算、物联网、自动驾驶的发展使得市场对于电子产品和芯片高性能、小尺寸、低能耗的需求不断增长。根据半导体行业观察，5G手机接收高频波段依赖于复杂的射频前端和天线设计，通过先进封装技术，可以将天线埋入终端产品提升传输速度，并满足用户对于手机轻薄便携、传输快速、性能优良、能耗较低的需求。根据Yole数据，2020年全球5G智能手机封装市场规模为5.1亿美元，2026年将达到26亿美元，CAGR高达31%，5G智能手机有望成为引领封装市场需求的核心动能。