2020年全球半导体清洗设备市场份额占

图表28：2020年全球半导体清洗设备市场份额占比

图表29：2015-2022年中国半导体晶圆清洗设备市场规模（亿元）

来源：共研产业研究院，中商产业研究院，中泰证券研所来源：共研产业研究院，中泰证券研究所

4.2、公司：清洗设备技术快速进步，已导入多个头部客户放量可期

以湿法设备为主，纵向延伸至氧化炉、退火炉等其他设备领域。公司基于自身在光伏行业丰富的技术积累和人才储备，向半导体设备领域延伸，并引进国内外专家团队。设备布局上，公司目前以清洗设备为主，自研6/8/12吋湿法刻蚀清洗设备，包括有篮和无篮的槽式设备及单片设备，涵盖了多种前道湿法工艺，应用于集成电路前段湿法刻蚀、去胶、清洗以及后段金属刻蚀、有机物去除相关工艺。此外，公司未来将继续拓展其他泛半导体市场，如面板、碳化硅等行业。

主要研发项目名称 拟达到目标

半导体湿法清洗类设备 开展300mmcassetteless全自动湿法清洗设备、机能水1chambersingle设备、全自动湿法刻蚀清洗设备、单晶圆刻蚀清洗设备、8吋晶圆有篮/无篮干燥设备、半导体去离子水加热器设备、BSEtch8chamber设备等多种清洗设备研发

面板湿法刻蚀设备 提高设备的清洗效果和效率，清除液晶面板上的有机物等杂质，产品无划伤、无污染，达到工艺洁净要求；采用摇动喷淋结构能进一步控制喷淋的幅度和速度进而提高液晶面板表面药液的均匀性，保证刻蚀量的一致性

碳化硅高温退火炉/氧化炉研发 开发满足碳化硅MOSFET1200V80mΩ器件的高温退火炉和氧化炉，设备成熟度达到8级，核心关键部件自主可控率达到100%。满足大尺寸基片碳化硅器件制造需求

来源：公司公告，中泰证券研究所

导入上海积塔半导体等客户，取得行业主流客户的重复性批量定单。2022年6月份，公司8吋Cassette-less清洗设备顺利交付至上海积塔半导体有限公司，设备运行情况良好，且中标上海积塔半导体后续10余台清洗设备订单，制程涵盖8吋至12吋。其他客户方面，亦成功导入青岛芯恩、成都德州仪器等头部芯片企业。同时，公司强化软件实力，协同国内多家供应商，着力开发及验证关键零部件，取得了多项“卡脖子”技术的重大突破。