光芯片制造产业链

产业链环节：位于光通信上游，价值量较高环节

光芯片制造产业链分为衬底、外延片、晶圆制造、封测四部分，我国在衬底方面基础薄弱，但在外延片生长、晶粒制造出现了一批快速崛起的创业企业，如武汉敏芯、中科光芯、海光芯创、陕西源杰等，同时像光迅科技、海信宽带等IDM模式的光模块厂商也处于领先位置。

光芯片处于光通信产业链的上游，其原材料包括衬底、金靶、特殊气体与封装材料等，其中衬底成本占比最高，对芯片品质影响最大，主要由GaAs和InP制成，以海外厂商供应为主。在光通信产业链中游，光芯片经加工封装后得到光器件/光模块，集成程度提升，单位价值量升高。

图表6：光芯片制造产业链图表7：光通信产业链

数据来源：华经产业研究院、长城证券产业金融研究院数据来源：华经产业研究院、长城证券产业金融研究院

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