
市场集中度高,美日厂商占据主导。射频前端芯片及模组需处理高频射频信号,属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节,需要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来,国际头部厂商主导通信制式、射频前端的标准定义,同时与SoC平台厂商、终端客户之间形成较为紧密的合作关系,占据主要市场份额。根据Yole数据,2022年射频前端市场全球前五大厂商Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Murata合计市场份额达80%,市场集中度较高。业务模式上,Skyworks、Qorvo、Broadcom等均采用IDM模式,该模式可充分发挥其工艺端know-how优势,提高产品性能;同时将晶圆生产、产品封装测试等环节利润留存于体系内,可提高自身毛利率水平。
分品类来看,美系厂商主导PA市场,日系厂商在SAW滤波器领域占据主要份额。2019年,Skyworks、Qorvo和Broadcom占据全球PA市场86%份额;2020年,Murata、Taiyo Yuden及TDK占据全球SAW滤波器市场87%份额。而射频开关、LNA等市场由于壁垒较低,竞争格局相对分散,卓胜微全球份额名列前茅。