先进封装市场规模不断扩大

集成电路封装受益半导体产业的快速发展，国内先进封装产业日趋成熟。集成电路封装主要是保护电路芯片免受周围环境的影响，起到保护芯片、增强导热性能等作用。随着摩尔定律步伐放缓，封装技术进一步成为推动半导体发展的关键力量之一，先进封装的重要性也在日益提升。

先进封装占比扩大，市场规模进一步提升。据Yole数据，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额将持续增加。2019年先进封装占全球封装市场的份额约为43%，并有望在2025年占整个封装市场的比重接近于50%，后续有望取代传统封装成为主流封装形式。从市场规模看，根据Yole数据，22年先进封装市场规模约为443亿美元，受益于多方细分市场的不断应用与渗透，2028年该市场规模将达786亿美元，22-28E CAGR 11%。相比之下，22-28年传统封装市场预计年复合增长率仅为3%。

近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本和海外厂商同步，3D封装、SiP封装（系统级封装）等先进封装技术已经实现量产，先进封装占全球比例逐渐提升，助推国内上游封装材料产业发展。我国先进封装产值占全球比重由2016年的10.9%增长至2020年的14.8%，据中商产业研究院预测，这一比例22年进一步提高至16.6%。