光通信产业链及光模块结构示意图

电信和数通是光通信下游两大核心市场。产业链角度，光芯片与其他基础构件（电芯片、结构件、辅料等）位于光通信产业上游，光组件和光模块位于产业链中游戏，光芯片通过加工封装为光发射组件（TOSA）和光接收组件（ROSA），光收发组件和电芯片、结构件等进一步加工成光模块。电信市场和数通市场是光通信产业链的下游。光芯片的性能直接决定了光模块的传输速率，因而也决定了下游设备的更新迭代情况。

因此，从产业链角度，国内光芯片的需求主要取决于三个方面：1）下游电信市场和数通市场需求变化情况；2）光芯片的国产替代程度；3）技术迭代带来的新增产品需求情况。

成本角度：光芯片是占比最高环节，且随着速率提升占比更高。光通信模块产品所需原材料主要是光器件、电路芯片、PCB板以及外壳等。其中，光器件占光模块成本的73%，电路芯片18%，PCB板5%以及外壳4%。光器件中包括了以激光器芯片为核心的TOSA组件、以探测器芯片为核心的ROSA组件以及滤光片、结构件等部分。如果进一步拆分，低端光模块中光芯片占比较低，约为30%，高端光模块中光芯片的占比可达到70%。