预计 2023年中国电子特气市场规模为 249亿元，2023-

依据TECHCET数据，预计2023年全球电子特气市场规模51亿美元，2023-2025年复合增速8%。SEMI数据显示，预计2023年中国电子特气市场规模为249亿元，2023-2025年将维持13%左右的较快增长。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其产销数据是衡量集成电路行业景气度的重要指标之一。SEMI数据显示，2022年全球晶圆出货量较2021年增长4%，达到147亿平方米。据ICMtia，2021年200-300mm晶圆出货面积占全球集成电路用硅片出货面积的93%。因此，我们主要梳理了全球以及中国200mm、300mm晶圆产能情况：

1）300mm晶圆产能：据SEMI所发布的《300mm晶圆厂展望报告》，在2021和2022年强劲增长后，由于内存和逻辑元件需求疲软，2023年300mm晶圆厂产能扩张将放缓，预计为735万片/月，且至2026年将达到每月960万片的历史新高，该区间内计划将有82座新厂房和产线开展运营。

2）200mm晶圆产能：据SEMI所发布的《200mm Fab Outlook to 2025》，2021-2025年全球200mm晶圆厂产能将迎来20%的增长以及13条新增的200mm晶圆生产线，预计至2025年晶圆月产达到700万片的历史新高。依据以上预测，我们假定2021-2025年全球200mm晶圆厂产能扩张速度维持在4%，预计2023年全球200mm晶圆厂产能为651万片/月，晶圆厂生产线数量为215条。