
模拟芯片下游应用市场分布较为稳定,其中通信为第一大应用领域,2021年占比约为36.2%。由于汽车电子化程度的不断提高,汽车市场占比逐年上升,2021年占比升至24.3%。多元复杂的应用场景也使得该市场集中度相对较低。根据ICinsights数据,2021年全球前十大模拟厂商均来自海外,其中TI和ADI分别位居全球第一、第二,市占率分为19%和12.7%。
模拟芯片所追求的高信噪比、高稳定性、高精度、低功耗等特性并不会随着集中度提升而线性上升,因此通常采用0.13/0.18μm及以上的成熟制程。12寸晶圆由于具有较为明显的成本优势,成为各大厂商的升级方向;根据TI数据,相比8寸晶圆,12英寸晶圆的芯片成本降低幅度高达40%,毛利率提升8pcts。