2016-2022年全球晶圆代工市场规模（亿美元，%）

根据ICinsights数据，2022年全球晶圆代工市场规模预计增至1321亿美元，同增19.98%。随着新能源汽车、工业智造、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，全球晶圆代工行业市场规模有望保持稳定增长。ICinsights数据显示，预计2022年中国大陆晶圆代工市场规模为771亿元，同增15.42%。中国作为全球最大半导体市场，同时对供应链安全的重视使得国产化代工需求高增，中国大陆晶圆代工市场将保持较高速的增长趋势；2026年中国大陆晶圆代工市场占全球的比例有望升至8.8%。

寡头高度集中市场，台积电绝对王者。由于资金投入高，先进制程技术壁垒高等特点，全球晶圆代工市场呈现高度垄断的市场竞争格局；TrendForce数据显示，23Q1的CR5高达90.8%；其中全球晶圆代工龙头台积电23Q1市占率环比提升1.6pcts，占据全球约60.1%的市场。前十大厂商中有两家来自于中国大陆；中芯国际和华虹集团（包括华虹半导体和上海华力）分别位居全球第五、第六，23Q1市占率分别为5.3%、3.0%，环比均有所提升。