
国内光芯片市场高速增长,产业政策重点支持。2015年,我国光芯片市场规模仅为5.56亿美元,此后受益于与联网快速发展带来的大量新型基础设施需求,光通信市场带品光芯片市场加速发展。至2021年我国光芯片市场规模已上升至14.97亿美元,过去7年的CAGR达到了14.94%;未来几年5G设备升级和相关应用落地将会持续进行,同时大量数据中心没备更新和新数据中心落地也会持续助力光芯片市场规模的增长,预计2021年后CAGR仍将保持在14.88%,至2026年我国光芯片市场有望扩大至29.97亿美元。
低速光芯片国产化率达到较高水平,高速光芯片国产份额有望提升。根据ICC预测,2019-2024年,中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升,中高速率光芯片增长更快。我国光芯片企业已基本掌握2.5G及以下速率光芯片的核心技术,根据ICC预测,2021年该速率国产光芯片占全球比重超过90%; 10G光芯片方面,2021年国产光芯片占全球比重约60%,但不同光芯片的国产化情况存在一定差异,部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大,如10G VCSEL/EML激光器芯片等,国产化率不到40%: 25G及以上光芯片方面,随着5G建设推进,我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有所突破,数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片,2021年25G光芯片的国产化率约20%,但25G以上光芯片的国产化率仍较低约5%目前仍以海外光芯片厂商为主。