2015—2022 年全球半导体市场规模（亿美元）

CMOS、指纹识别芯片等半导体需求；真无线耳机在这一阶段出现并快速渗透。受下游智能手机、TWS等消费类电子需求旺盛的驱动，全球半导体市场蓬勃发展，市场规模从3,352亿美元增长至4,688亿美元，2015—2018年复合增长率为11.83%；

2019年：以智能手机为代表的智能终端市场景气度下滑，全球半导体周期向下，叠加国际贸易摩擦加剧，全球半导体行业2019年市场规模为4,123亿美元，相比2018年下滑12.05%；

2020—2022年：随着5G终端规模不断扩大、数据中心需求增加，AIoT等智能化场景逐步拓展及汽车电子不断渗透，叠加疫情背景下对远程办公、居家娱乐等需求增加，全球半导体产业规模上行，2020年、2021年和2022年全球半导体市场规模分别为4,404亿美元、5,559亿美元和5,735亿美元，分别同比增长6.82%、26.83%和3.17%。

半导体行业通常以3—5年为一个周期，行业目前处于周期底部。总而言之，半导体行业呈现在周期中成长的特点，企业资本开支周期驱动的影响，行业通常以3—5年为一个周期，所处周期位置受宏观经济、下游应用需求与企业资本开支等因素共同影响。2000年以来，全球半导体月度销售额同比增速相邻极大值之间平均间隔时间为4.28年。

本轮周期上行始于2020年初，疫情催生远程办公需求，拉动PC、平板电脑销量增长，云在线协作也提升服务器采购量，叠加新能源汽车尤其是纯电动车（EV）销量大增带来的汽车芯片需求增长；供给方面，疫情背景下工厂陆续停工也导致各环节产能无法顺利释放，产品供过于求导致价格持续上行。进入2022年，随着疫情得到控制，居家经济有所降温，叠加厂商备货增加，全球半导体行业增速放缓，并于9月首次出现负增长，且负增长势头持续至今。从周期位置看，目前半导体行业仍处于周期底部，下游消费类产品需求未见明显改善，晶圆厂产能利用率也有所下滑。随着终端品牌商、半导体晶圆代工厂持续推进库存去化，叠加下游需求缓慢修复，行业有望逐步见底。全球模拟芯片大厂亚德诺在业绩说明会上表示，2023年第一季度，亚德诺消费类产品营收同比、环比下降幅度均超过20%，下降幅度接近疫情期间最低水平，表明板块正逐步探底，向下空间有限。