集成电路产业链及毛利价值链分布

半导体行业目前主流商业模式有两种，一种是从设计到制造、封测直至进入市场全部覆盖的IDM模式；一种是上游的无晶圆芯片设计公司（Fabless）负责芯片的设计，设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂（Foundry）进行制造，加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试，每一个环节由专门公司负责。

集成电路产业链上游为半导体材料及设备，包括硅片、光刻胶、化学试剂、键和金属线等材料，及EDA工具与半导体制造、封装与检测设备;中游是集成电路设计、制造与封装三大环节;下游包括工业、消费、通信等国民经济基础领域。

半导体分类及主流商业模式

上游：

半导体设备及材料

中游：

集成电路设计、制造及封测

下游：

集成电路产品及应用

图：集成电路产业链及毛利价值链分布图：半导体分类及主流商业模式

IC制造材料

IC设计

工业

IC封测材料

30-60%

半导体设备

15-20%

40-70%

30-70%

IC封测

IC制造

30-50%

20-50%

10-30%

消费

20-60%

通信

20-50%

资料来源：ittbank微信公众号援引前瞻产业研究院，珠海高新招商微信公众号，海通证券研究所