
受新能源汽车、电力设备等需求驱动,碳化硅器件市场前景广阔。SiC随着在新能源汽车、充电基础设施、5G基站、工业和能源等应用领域展开,需求迎来爆发增长,其中,新能源汽车是SiC器件应用增长最快的市场。CASA Research数据显示,2022年我国第三代半导体功率电子在电动汽车及充电桩市场规模约为68.5亿元,预计到2026年将增长至245亿元,年均增速接近37.5%,是未来几年第三代半导体功率电子市场增长的主要驱动力。CASA Research将国内碳化硅车用市场折算成晶圆,预计国内2022年新能源汽车市场6英寸碳化硅晶圆需求量近25万片,预计到2026年需求量将增长到近100万片。
国外多家碳化硅龙头企业迎来扩产高潮。2021年7月,安森美在京畿道富川市投资10亿美元,建立一个新的研究中心和晶圆制造厂,产出SiC功率芯片将部署在电动汽车中,预计2025年投产;2021年8月,安森美新罕布什尔州哈德逊的碳化硅工厂正式落成,该厂将使安森美到2022年底的SiC晶圆产能同比增加5倍。2021年9月,安森美在捷克Roznov扩建的碳化硅(SiC)工厂落成,未来两年内产能将逐步提高16倍。英飞凌位于马来西亚的碳化硅和氮化镓工厂在2022年7月正式奠基。项目总投资约144亿元,将于2024年下半年开始出货。Wolfspeed宣布将建造