2021 年全球引线键合设备市场竞争格局

我国半导体封测市场规模近几年持续增长，设备国产化率低。目前，我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地。根据CSIA，中国半导体封测行业市场规模由2017年的1,890亿元增至2021年的2,763亿元，CAGR接近10%，2022年估算市场规模达2,985亿元。作为封装设备的核心环节，引线键合机长期被美国库力索法（Kulicke &Soffa）与ASM Pacific垄断，两家全球市占率超80%，其中库力索法市占率超60%。

国内引线键合设备企业主要有北京中电科电子装备有限公司、北京亚科晨旭科技有限公司、深圳翠涛等，且主要覆盖LED封装设备。整体来看，2021年半导体封测设备国产化率仅10%，键合机国产化率仅3%。《中国制造2025》对半导体设备国产化替代提出了具体要求，封测关键设备的国产化率要达到50%。根据中国海关数据，2022年我国对引线键合设备的进口额达到9.2亿美元。因此，半导体封测设备领域进口替代空间仍然较大。在全球化贸易限制的背景下，半导体设备国产化进程将进一步加快，我国半导体设备企业有望迎来快速发展的契机。

键合机是封装环节的关键设备之一，价值量占比约1/3。引线键合是将金属引线与基板焊盘焊接的过程，使芯片得以电气互连和信息互通，是封装环节最为关键的步骤之一，价值量占到整体封装设备的1/3。引线键合主要使用在传统封装领域（相较先进封装而言），具有可靠性强，成本低的优点，广泛应用于逻辑、功率、模拟等成熟工艺制程和内存芯片堆叠等领域，在部分高精度或特殊性能芯片中需要使用先进封装。按键合材料细分，目前常用的键合线有铝线、金线、银线、铜线、铝带、铜片和铝包铜线等，金线的成本较高，适用于小电流产品；铜线成本远低于金线，机械强度高，焊接后线弧具有良好的稳定性，适用于大电流应用，但容易发生氧化，键合过程需要气体保护，键合点容易开裂。当前如IGBT类的大功率器件，引线中有大电流通过，因此通常采用高纯粗铝线键合。奥特维已经成功研发出性能优异的高端铝线键合机，未来有望在功率半导体传统封装领域中继续抢占国内市场份额，引领国产替代。