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当月销售额(亿美元)同比
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资料来源:世界半导体贸易统计组织,中国银河证券研究院资料来源:美国费城证券交易所,中国银河证券研究院
(2)晶圆厂逆周期扩张,半导体设备受益
当前半导体行业处于下行周期,但全球晶圆龙头纷纷逆势扩张,英特尔于4日内(2023
年6月16日-20日)接连公布三项重大投资决策,彰显对行业未来的看好与“弯道超车”的
决心。2023年6月,英特尔于16日宣布将在波兰投资46亿美元建设半导体封装工厂,于19
日宣布在以色列投资250亿美元建造芯片厂,于20日宣布将在德国投资约330亿美元建造芯
片厂。三星正在美国建造170亿美元的芯片制造厂,承诺明年开始生产。逆势扩张既有对未来的转好预期,也有提高技术竞争力的考量,长期而言将利好半导体设备。
国内多家晶圆厂同样逆势扩张,其原因除了看好市场与提升竞争力的需求,还包含国产替代因素,上游设备厂将由此受益。中芯国际2023年资本开支维持高位,据公司预计与2022
年持平,其2022年资本开支为63.5亿美元,同比增长41.11%。第二大晶圆代工厂华虹半导体
的科创板注册申请于2023年6月6日获证监会批复同意,募投180亿元资金扩产升级。士兰
微定增募资65亿元于6月7日获批同意。华润微高管也预计2023年资本开支将达百亿规模。国内晶圆厂扩张持续推进,半导体设备长期需求受益。