2020-2026年存储封装市场空间及结构（亿美元，%）

创新：AI应用存储需求较高

相比传统服务器，AI服务器有6-8倍DRAM和3倍NAND容量需求。

HBM通过TSV实现DRAMDie堆叠，实现体积节约及能耗降低。HBM主要通过TSV技术实现芯片堆叠，以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制，而TSV在缓冲芯片上将数个DRAM芯片堆叠起来，并通过贯通所有芯片层的柱状通道传输信号、指令、电流。相较传统封装方式。